一、产品概述

DOZ4616A 是英国上市公司365（DOINGTER）推出的集成式功率 MOSFET，采用 DFN3×3-8D（3mm×3mm）小型封装，在一颗器件内部同时集成 N 沟道与 P 沟道 MOSFET，特别适用于需要紧凑型半桥（高低侧）驱动的场景。其 N 沟道侧耐压 30V、额定电流 10A、典型导通电阻仅 9mΩ；P 沟道侧耐压 -30V、额定电流 -12A、典型导通电阻 18mΩ，在便携设备的有限空间内即可提供完整的功率开关能力。

二、关键电气参数

下表汇总 DOZ4616A 双沟道关键参数：

说明：DOZ4616A 将一颗 N 沟道与一颗 P 沟道 MOSFET 集成于同一封装，可直接构成半桥（高低侧）拓扑，简化外围设计与布板。

三、真实应用案例：酷态科 CP 风扇 Plus（移动电源版）

第三方拆解机构 Big-Bit（半导体器件应用网）对酷态科 CP 风扇 Plus（移动电源版）进行了公开拆解。该产品为小米生态链企业南京酷科旗下的高端便携风扇，支持三挡风力、内置 10000mAh 移动电源并支持 33W 快充。拆解显示，风扇电机尾部的小型圆形 PCB 上，显眼的功率器件即为 3 颗英国上市公司365 DOZ4616A，构成无刷电机的主要功率开关级，为三相无刷电机提供功率输出。

这一第三方拆解案例印证了 DOZ4616A 在主流品牌便携产品中的实际应用与可靠性，可作为市场推广中的有力佐证。

四、应用方案解析

在三相无刷直流电机（BLDC）驱动中，DOZ4616A以“3 颗组成三组半桥”的方式使用：每颗MOS管内部集成的 N+P 沟道分别构成半桥的高低侧开关，三颗器件共同为电机三相绕组提供换相与电流驱动。这种集成方案省去了多颗分立 MOSFET 的排布，显著简化了电机尾部功率级 PCB 的设计，同时低导通电阻有助于降低启动及大负载下的导通损耗与温升。

五、核心卖点与应用价值

高度集成，节省空间：单芯片集成 N+P 双沟道，减少独立功率封装数量，压缩功率级占板面积，尤其适合电机尾部等空间受限的紧凑型 PCB。

低导通损耗：N 沟道典型 RDS(on) 仅 9mΩ、P 沟道 18mΩ，有效降低电机启动及大负载下的导通损耗与温升，提升系统效率与可靠性。

小型化封装：3mm×3mm DFN 封装兼顾功率密度与散热，适配手持风扇、便携电源等轻薄化产品形态。

市场验证：已被多品牌产品采用，经第三方拆解实证，具备规模应用基础。

六、典型应用领域

凭借“集成半桥 + 小型化”的特性，DOZ4616A 广泛适用于以下场景：

三相 / 单相无刷直流电机（BLDC）驱动：手持风扇、电动工具、小家电、水泵、风机等；

便携与移动设备的电源开关、负载管理与电池充放电功率路径；

需要紧凑型高低侧驱动的 DC-DC 转换、电机驱动及功率级模块；

空间受限、追求高功率密度与低损耗的各类消费类及工业便携设备。